GT 2026
GLOBAL TECHNOLOGY
GLOBAL TECHNOLOGY
Технологическая конференция
25 и 26 ноября 2026
Отель «AZIMUT»
Москва
GT 2026
GLOBAL TECHNOLOGY
GLOBAL TECHNOLOGY
Технологическая конференция
25 и 26 ноября 2026
Отель «AZIMUT»
Москва
25−26 ноября в конференц-зале «Москва» отеля «AZIMUT» состоится
Технологическая конференция «GLOBAL TECHNOLOGY— GT 2026»,
организованная компаниями «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника».
Мы продолжаем цикл мероприятий, посвященных трендам в области производства радиоэлектроники и актуальным вопросам повышения конкурентоспособности на постоянно меняющемся рынке.
Технологическая конференция «GLOBAL TECHNOLOGY— GT 2026»,
организованная компаниями «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника».
Мы продолжаем цикл мероприятий, посвященных трендам в области производства радиоэлектроники и актуальным вопросам повышения конкурентоспособности на постоянно меняющемся рынке.
Мероприятие разделено на две самостоятельные программы: производство микроэлектроники
и сборка электронных модулей.
Один день или оба — выбирайте при регистрации.
и сборка электронных модулей.
Один день или оба — выбирайте при регистрации.
В центре внимания осенней конференции — практические вопросы, от которых напрямую зависят качество выпускаемой продукции, контроль производственных процессов и их экономика.
Обработка полупроводниковых пластин
Выбор метода утонения и разделения под материал. Как избежать типовых дефектов.
Плазменная очистка
Плазменная обработка поверхностей. Как подобрать газ и режим, — встроить процесс в серийное производство.
Технология установки кристаллов
Влияние материалов и способа монтажа кристалла на тепловой режим и надёжность СВЧ-усилителя.
Вакуумная пайка в микроэлектронике
Возникновение пустот в соединении. Использование вакуумных профилей для исключения дефектов.
Физика дефектов и предупреждение брака
Отбраковка до отказа: как найти слабые места в техпроцессе еще до того, как они проявятся.
Микросварка выводов
Влияние параметров процесса, материала и состояния контактных площадок на прочность соединения.
Герметизация. Методы и технологии
Способы защиты изделий. Как найти метод, идеально подходящий под заданные условия эксплуатации.
Неразрушающий контроль
Как увидеть скрытые дефекты и встроить их в процесс контроля качества конечного изделия.
Процесс подготовки производства
Риски срыва производства, регламентация, автоматизация, проверка готовности материалов и инструментов.
ЭСР-управление на предприятии
Актуальность проблемы ЭСР, требования стандартов, особенности внедрения программы.
Проблемы ЭСР-контроля
Формальное оснащение вместо реальной защиты и риски выхода из строя продукции.
Вакуумное термопрофилирование
Что меняют новые технические отчёты МЭК в измерении и настройке профилей пайки, включая вакуумную.
Сборка плат ИИ-серверов
Платы повышенной сложности, особенности процессов, на что обратить внимание.
Подготовка оснастки для пайки
Какие ошибки при проектировании паллет оборачиваются браком и простоями и что учесть при заказе оснастки.
Отмывка печатных плат
Как правильное техническое задание позволит обеспечить качество отмывки. Примеры из практики.
Селективная влагозащита
Выбор покрытия и способа нанесения под различные задачи, особенности процессов и оценка эффективности.
Для руководителей, технологов, инженеров
и экспертов электронной промышленности.
и экспертов электронной промышленности.
- 2 днямаксимум информации для производителей электроники
- 16 лекцийактуальные направления радиоэлектронной отрасли
- 12 экспертовс опытом внедрения технологических процессов
Для руководителей, технологов,
инженеров и экспертов
электронной промышленности.
инженеров и экспертов
электронной промышленности.
- 2 днямаксимум информации для производителей электроники
- 16 лекцийактуальные направления радиоэлектронной отрасли
- 12 экспертовс опытом внедрения технологических процессов
Лекторы конференции
Эксперты и специалисты компаний «Глобал Инжиниринг», «Глобал Микроэлектроника»,
представители поставщиков оборудования и компаний-партнёров.
представители поставщиков оборудования и компаний-партнёров.
- Александр ШемановГенеральный директор
«Глобал Микроэлектроника» - Анатолий КопыстыренскийЗам. технического директора
«Глобал Инжиниринг» - Виктор ЛеляевРуководитель направления
«Глобал Микроэлектроника» - Антон ВолковЗам. главного технолога
«Глобал Микроэлектроника» - Михаил КужелевПредставитель компании
Rehm Thermal Systems - Николай УсовРуководитель ЭСР-направления
«Глобал Инжиниринг»
Обсуждаем практические задачи, обновляем знания по современным стандартам производства, и предлагаем новые решения для важных техпроцессов.
Обсуждаем практические задачи, обновляем знания по современным стандартам производства, и предлагаем новые решения для важных техпроцессов.
Для участия в конференции заполните форму и ожидайте подтверждения от нашего специалиста.
Регистрация открыта.
Участие в конференции бесплатное. Количество участников ограничено.
Кофе-паузы и обед включены в конференц-пакет.
Регистрация открыта.
Участие в конференции бесплатное. Количество участников ограничено.
Кофе-паузы и обед включены в конференц-пакет.
Согласен на обработку персональных данных.
Для участия в конференции выберите день посещения (можно оба),
заполните форму и ожидайте подтверждения от нашего специалиста.
Регистрация открыта.
Участие в конференции бесплатное. Количество участников ограничено.
Кофе-паузы и обед включены в конференц-пакет.
заполните форму и ожидайте подтверждения от нашего специалиста.
Регистрация открыта.
Участие в конференции бесплатное. Количество участников ограничено.
Кофе-паузы и обед включены в конференц-пакет.
Согласен на обработку персональных данных.
Отзывы участников прошлых конференций
" Конференция понравилась своей практической направленностью.
Многие идеи можно применять в ежедневной работе.
" Для нашего производства все темы были актуальны. Понравились практические примеры и полезные рекомендации.
" Интересный взгляд на привычные операции. После конференции появились идеи внедрения новинок на нашем предприятии.
" Очень полезное мероприятие для производственных специалистов. Представленные решения можно использовать на практике.
" Сочетание передовых технологий и реального опыта их внедрения — помогло взглянуть на привычные производственные задачи по-новому
" Конференция оставила хорошее впечатление как по содержанию, так и по организации. Обмен опытом с коллегами очень полезен.
Отзывы участников прошлых конференций
" Конференция понравилась своей практической направленностью.
Многие идеи можно применять в ежедневной работе.
" Для нашего производства все темы были актуальны. Понравились практические примеры и полезные рекомендации.
" Интересный взгляд на привычные операции. После конференции появились идеи внедрения новинок на нашем предприятии.
" Очень полезное мероприятие для производственных специалистов. Представленные решения можно использовать на практике.
" Сочетание передовых технологий и реального опыта их внедрения — помогло взглянуть на привычные производственные задачи по-новому
" Конференция оставила хорошее впечатление как по содержанию, так и по организации. Обмен опытом с коллегами очень полезен.
Место проведения
Отель «AZIMUT», конференц-зал «Москва»
Москва, ул. Смоленская, 8 (напротив здания МИД)
Москва, ул. Смоленская, 8 (напротив здания МИД)
Место проведения
Отель «AZIMUT», конференц-зал «Москва»
Москва, ул. Смоленская, 8 (напротив здания МИД)
Москва, ул. Смоленская, 8 (напротив здания МИД)
Встретимся на конференции!
Встретимся
на конференции!
на конференции!