Отчет о проведении III ежегодной технологической конференции «Технологии микроэлектронной сборки и корпусирования»
24 сентября 2019, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
25 сентября в «Немецком центре промышленности и торговли» состоялась
III технологическая конференция «Технологии микроэлектронной сборки и корпусирования»
Мероприятие в очередной раз стало отличной площадкой для дискуссий, обмена опытом, обсуждения вопросов из личной практики с коллегами по отрасли и специалистами
«Глобал Инжиниринг».
10
Спикеров
137
Участников
69
Предприятий
На конференции освещались темы:
Марко Коелинк
Boschman B.V.
Эволюция Конструирования
Многокристальные модули в пластиковых корпусах и анализ новых конструктивных решений в герметизации полупроводниковых элементов в СВЧ и SiP.
Станислав Мозгов
начальник отдела
Российские Космические Системы
Монтаж кристаллов по технологии flip-chip для приборостроения двойного назначения
Илья Корочкин
Руководитель направления микроэлектроника
Глобал Инжиниринг
Различные подходы к сборке СВЧ устройств на базе GaAs и GaN кристаллов
Мишель Де Мончи
MacDermid Alpha
Новое поколение силовых полупроводниковых модулей на основе технологии синтеринга - совместная разработка решения "под ключ" для заказчиков BYD, Dynex/CRRC, Ampleon


Артем Архангельский
специалист
Глобал Инжиниринг
Силовая электроника без пайки.
Реальность или вымысел?
Берт ван Веелде
Директор по продажам
ATV Technologie GmbH
Новые технологические возможности применения классических низкотемпературных процессов. Универсальная платформа для пайки и термокомпрессинного бондинга
Штефан Бергер
Директор по продажам
F&S Bondtec
Качество, надежность и ресурс микросварных соединений. Тестирование приборов методом BAMFIT, заменяющем иные методы в применениях для силовой промышленной электроники и электромобилей
Томас Мюллер
Директор по продажам
Finetech
Тенденции развития и применения высокотемпературных технологий монтажа кристаллов на предприятиях Европы
Константин Белов
Главный технолог
GS Nanotech
Производство микросхем NAND-памяти в Stack. Опыт GS Nanotech
Отзывы участников
Мускатиньев Вячеслав Геннадьевич
ПАО «Электровыпрямитель»
Начальник отдела силовых полупроводниковых приборов
«Получена информация (самая свежая) о новом методе контроля качества [сварных соединений] а также ответы на ряд технологических вопросов. Очень удобно, когда в одно время можно пообщаться с производителями оборудования и материалов»
Алексеев Алексей Владимирович
АО «ОКБ-Планета»
Зам. начальника отдела
«Актуальные темы докладов. Прекрасная возможность узнать о новых тенденциях развития отрасли, обсудить с коллегами существующие проблемы и варианты из решения»
Шульпин Владимир Анатольевич
Филиал РФЯЦ-ВНИИЭФ «НИИИС им. Ю.Е. Седакова»
Ведущий инженер-технолог
«Актуальность и интерес вопросов освещенных на конференции подтверждалась интересом слушателей после каждого выступления. Хотелось бы больше времени на общение с докладчиками»
Романовский Станислав Михайлович
АО «НПП Пульсар»
Начальник лаборатории
«Интересная конференция по актуальным темам. Хорошо, что есть такая возможность быть в курсе мировых тенденций по корпусированию полупроводниковых приборов»
Сорокин Александр Васильевич
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Заведующий отделом сборки и испытаний микросхем
«Огромное спасибо организаторам! Большинство докладов были интересны и актуальны. Очень много получено информации о процессах, оборудовании и технологиях»
Синяков Игорь Дмитриевич
АО «ГРПЗ»
Начальник технологического бюро
«Традиционно грамотная организация, опытные и доброжелательные докладчики, интересные вопросы от участников»
Выражаем огромную благодарность
всем участникам и спикерам, принявшим участие в мероприятии.
Не смогли посетить конференцию?!
Заполните форму и получите материалы
на указанный адрес почты.
Согласен на обработку персональных данных
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru