II ежегодная техническая конференция
Микроэлектроника-2018

12 сентября 2018, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Программа конференции
13 сентября
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 10:00
09:30 – 10:00
Открытие конференции
Павел Янкин, генеральный директор «Глобал Инжиниринг»
Вступительное слово генерального директора.
Обзор направления «Микроэлектроника»
10:00 – 11:30
10:00 – 11:30
Монтаж бескорпусных компонентов
Александр Шеманов, технический директор «Глобал Инжиниринг»
Особенности монтажа бескорпусных компонентов
в мелко- и среднесерийном производстве.
11:30 – 12:00
11:30 – 12:00
Кофе-брейк
12:00 – 13:00
12:00 – 13:00
Теория процесса ультразвуковой микросварки
Илья Корочкин, руководитель направления «Глобал Микроэлектроника»
Как различные материалы определяют рабочую частоту
ультразвуковых колебаний в процессе сварки.
13.00 – 13.40
13.00 – 13.40
Ультразвуковая микросварка на производстве
Сергей Филатов, ведущий инженер-технолог АО НПО «ЛЭМЗ»
Особенности применения технологии ультразвуковой микросварки
при производстве ответственных изделий.
13.45 – 14.45
13.45 – 14.45
Обед
14.50 – 15.20
14.50 – 15.20
Теория плазменной очистки
Вячеслав Хриченко, специалист направления «Глобал Микроэлектроника»
Как частота плазмы может влиять на качество обработки.
15.25 – 16.15
15.25 – 16.15
Герметизация СВЧ-изделий
Антон Слепенков, главный технолог ЗАО «МикроВИС»
Герметизация СВЧ изделий методом вакуумной пайки
в условиях серийного производства.
16.15 – 17.00
16.15 – 17.00
Рентгеновский контроль в микроэлектронике
Анатолий Копыстыренский, руководитель отдела продаж «Глобал Инжиниринг»
Новые возможности рентгеновского контроля
при производстве микроэлектроники.
17.00 – 17.30
17.00 – 17.30
Заключительное слово
Александр Шеманов, технический директор «Глобал Инжиниринг»
17.40 – 19.00
17.40 – 19.00
Фуршет
Докладчики на конференции
Специалисты компании «Глобал Инжиниринг»
и представители компаний-партнеров
Александр Шеманов
Технический директор "Глобал Инжиниринг"
Илья Корочкин
Руководитель направления Микроэлектроника "Глобал Инжиниринг"
Анатолий Копыстыренский
Руководитель отдела продаж "Глобал Инжиниринг"
Артем Архангельский
Специалист направления Микроэлектроника "Глобал Инжиниринг"
Сергей Филатов
Ведущий инженер-технолог АО «НПО «ЛЭМЗ»
Антон Слепенков
Главный технолог ЗАО «МикроВИС"
Отзывы участников I конференции
Погодина Софья Борисовна
ООО «Оптосенс», Технический директор
«Считаю такие мероприятия очень нужными
не только для выбора конкретных моделей оборудования, но и для поднятия общего уровня осведомленности в своей области знаний.»
Астрединов Андрей Сергеевич
АО «ВЗПП-С», Главный технолог
«Отличная организация конференции, интересные актуальные доклады.»
Ашихмина Елена Анатольевна
АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
«Семинар прошёл на достойном уровне
и технически, и организационно.
Была возможность подискутировать
со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»

Каргаполова Наталья Вячеславовна
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»

Ткаченко Яна Андреевна
АО «Морион», Ведущий инженер
«Семинар был достаточно интересен,
несмотря на то, что часть информации была мне уже известна. В целом осталась довольна , в ближайшее время попытаюсь применить
на практике некоторые советы, полученные от докладчиков.»
Посетители I конференции активно участвовали
в обсуждении производственных вопросов:
Какие методы монтажа бескорпусных компонентов получают широкое распространение и когда оправдано их использование?
Как определить частоту ультразвуковой сварки для своего изделия?
Как настроить установку, чтобы «варило»?
О чем нужно помнить для наиболее эффективного проведения плазменной очистки?
С какими препятствиями можно столкнуться при проведении герметизации и как их обойти?
Какие параметры упрощают поиск дефектов при рентгеноскопии?
Как правильно подобрать и поддерживать в ходе производства необходимый класс чистоты?
Для участия в конференции заполните форму
и дождитесь подтверждения от нашего специалиста.


Участие в конференции бесплатное.
Кофе-паузы, ланч и фуршет включены в конференц-пакет.
Согласен на обработку персональных данных
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6 — офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины на электронную почту yas@global-smt.ru с темой: #парковка до 10 сентября 2018 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 1 сентября 2018 года
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru