техническая конференция
Микроэлектроника

13 сентября 2017, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Программа конференции
13 сентября
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 10:00
09:30 – 10:00
Открытие конференции
Павел Янкин, генеральный директор «Глобал Инжиниринг»
Вступительное слово генерального директора.
Обзор направления «Микроэлектроника»
10:00 – 11:30
10:00 – 11:30
Монтаж бескорпусных компонентов
Александр Шеманов, технический директор «Глобал Инжиниринг»
Особенности монтажа бескорпусных компонентов
в мелко- и среднесерийном производстве.
11:30 – 12:00
11:30 – 12:00
Кофе-брейк
12:00 – 13:00
12:00 – 13:00
Теория процесса ультразвуковой микросварки
Илья Корочкин, руководитель направления «Глобал Микроэлектроника»
Как различные материалы определяют рабочую частоту
ультразвуковых колебаний в процессе сварки.
13.00 – 13.40
13.00 – 13.40
Ультразвуковая микросварка на производстве
Сергей Филатов, ведущий инженер-технолог АО НПО «ЛЭМЗ»
Особенности применения технологии ультразвуковой микросварки
при производстве ответственных изделий.
13.45 – 14.45
13.45 – 14.45
Обед
14.50 – 15.20
14.50 – 15.20
Теория плазменной очистки
Вячеслав Хриченко, специалист направления «Глобал Микроэлектроника»
Как частота плазмы может влиять на качество обработки.
15.25 – 16.15
15.25 – 16.15
Герметизация СВЧ-изделий
Антон Слепенков, главный технолог ЗАО «МикроВИС»
Герметизация СВЧ изделий методом вакуумной пайки
в условиях серийного производства.
16.15 – 17.00
16.15 – 17.00
Рентгеновский контроль в микроэлектронике
Анатолий Копыстыренский, руководитель отдела продаж «Глобал Инжиниринг»
Новые возможности рентгеновского контроля
при производстве микроэлектроники.
17.00 – 17.30
17.00 – 17.30
Заключительное слово
Александр Шеманов, технический директор «Глобал Инжиниринг»
17.40 – 19.00
17.40 – 19.00
Фуршет
Наши партнёры
Ключевые производители оборудования
для микроэлектроники.
Докладчики на конференции
Специалисты компании «Глобал Инжиниринг»
и представители компаний-партнеров
Павел Янкин
Генеральный директор "Глобал Инжиниринг"
Александр Шеманов
Технический директор "Глобал Инжиниринг"
Илья Корочкин
Руководитель направления Микроэлектроника "Глобал Инжиниринг"
Анатолий Копыстыренский
Руководитель отдела продаж "Глобал Инжиниринг"
Андрей Пакин
Руководитель департамента инфраструктурных проектов "Глобал Инжиниринг"
Вячеслав Хриченко
Специалист направления Микроэлектроника "Глобал Инжиниринг"
Сергей Филатов
Ведущий инженер-технолог АО «НПО «ЛЭМЗ»
Антон Слепенков
Главный технолог ЗАО «МикроВИС"
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Репортаж с предыдущего мероприятия
Регистрация закрыта. Благодарим за проявленный интерес.
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6 — офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины на электронную почту m.karelskaya@global-smt.ru с темой: #парковка до 7 сентября 2017 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 7 сентября 2017 года
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru