III ежегодная технологическая конференция по микроэлектронике

Технологии микроэлектронной сборки и корпусирования

24 сентября 2019, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Программа конференции
24 сентября 2019 года
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 09:45
09:30 – 09:45
Павел Янкин
Генеральный директор
Глобал Инжиниринг
Приветствие организаторов конференции
09:45 – 10:15
09:45 – 10:15
Марко Коелинк
Boschman B.V.
Эволюция подхода к конструированию многокристальных модулей в пластиковых корпусах в 2010-2019 гг. и анализ новых конструктивных решений в герметизации полупроводниковых элементов в СВЧ и SiP
10:15 – 10:45
10:15 – 10:45
Станислав Мозгов
начальник отдела
Российские Космические Системы
Монтаж кристаллов по технологии flip-chip для приборостроения двойного назначения
10:45 – 11:15
10:45 – 11:15
Илья Корочкин
Руководитель направления микроэлектроника
Глобал Инжиниринг
Различные подходы к сборке СВЧ устройств на базе GaAs и GaN кристаллов
11:15 – 11:55
11:15 – 11:55
Перерыв на кофе
11:45 – 12:15
11:45 – 12:15
Марко Коелинк / Жульен Жоге,
Boschman B.V. / MacDermid Alpha
Новое поколение силовых полупроводниковых модулей на основе технологии синтеринга - совместная разработка решения "под ключ" для заказчиков BYD, Dynex/CRRC, Ampleon
12:15 – 12:45
12:15 – 12:45
Сергей Доровских
Главный технолог
Микроволновые системы
Переход на новые технологические материалы при производстве СВЧ модулей
13:00 – 14:00
13:00 – 14:00
Обед
14:00 – 14:30
14:00 – 14:30
Берт ван Веелде
Директор по продажам
ATV Technologie GmbH
Новые технологические возможности применения классических низкотемпературных процессов. Универсальная платформа для пайки и термокомпрессинного бондинга
14:30 – 15:00
14:30 – 15:00
Штефан Бергер
Директор по продажам
F&S Bondtec
Качество, надежность и ресурс микросварных соединений. Тестирование приборов методом BAMFIT, заменяющем иные методы в применениях для силовой промышленной электроники и электромобилей
15:00 – 15:30
15:00 – 15:30
Томас Мюллер
Директор по продажам
Finetech
Тенденции развития и применения высокотемпературных технологий монтажа кристаллов на предприятиях Европы
15:30 – 16:00
15:30 – 16:00
Перерыв на кофе
16:00 – 16:30
16:00 – 16:30
Ханс-Георг фон Риббек / Сергей Валев
F&K Delvotec / I.V.tec electronics
От производства оборудования к совместной разработке технологических процессов в области корпусирования специализированных полупроводниковых приборов. Трехуровневая программа передачи технологического ноу-хау и тренинга для пользователей установок ультразвуковой варки
16:30 – 17:15
16:30 – 17:15
Константин Белов
Главный технолог
GS Nanotech
Производство микросхем NAND-памяти в Stack. Опыт GS Nanotech
17:15 – 17:45
17:15 – 17:45
Александр Шеманов
Технический директор
Глобал Инжиниринг
Заключительное слово
17:45
17:45
Праздничный фуршет
Отзывы участников I и II конференций
«Хотела бы выделить одну из важнейших сторон данной конференции — общение представителей разных компаний, обмен опытом и практических наработок, совместный анализ проблемных вопросов. Высокий уровень конференции оставил приятные впечатления!»
Носова Татьяна Сергеевна
АО «НПФ «Микран», начальник участка микросварки и наклейки
Большой плюс формата мероприятия — предоставление общей информации по теме выступления в начале доклада. Доступность и разносторонность выступлений также плюс. Повысил общую осведомленность в области корпусирования.
Ковыркин Павел Борисович
АО «ДИЗАЙН ЦЕНТР «СОЮЗ», инженер-технолог
«Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»
Каргаполова Наталья Вячеславовна
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Спасибо! Увожу с собой десятки (!) технологических секретов. Опыт коллег-бесценен! Есть понимание, куда двигаться дальше.»
Аношин Руслан Борисович
АО «НПО «Прибор» , начальник НТЦ
«Семинар прошёл на достойном уровне
и технически, и организационно.
Была возможность подискутировать
со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»

Ашихмина Елена Анатольевна
АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
«Очень интересные темы с широким освещением технологических вопросов. При этом минимум рекламы оборудования, что выгодно отличается от семинаров других компаний. Спасибо.»
Дудоладов Денис Александрович
ФГУП «ВНИИА», ведущий инженер
Регистрация на конференцию закрыта. По всем вопросам участия просим обращаться по электронной почте на адрес
karimova@global-smt.ru
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6, офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины на электронную почту karimova@global-smt.ru с темой: #парковка до 20 сентября 2019 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 18 сентября включительно
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru