III ежегодная технологическая конференция по микроэлектронике

Технологии микроэлектронной сборки и корпусирования

24 сентября 2019, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Программа конференции редактируется
Официальная программа будет представлена
15 июля 2019 года
Отзывы участников I и II конференций
«Хотела бы выделить одну из важнейших сторон данной конференции — общение представителей разных компаний, обмен опытом и практических наработок, совместный анализ проблемных вопросов. Высокий уровень конференции оставил приятные впечатления!»
Носова Татьяна Сергеевна
АО «НПФ «Микран», начальник участка микросварки и наклейки
Большой плюс формата мероприятия — предоставление общей информации по теме выступления в начале доклада. Доступность и разносторонность выступлений также плюс. Повысил общую осведомленность в области корпусирования.
Ковыркин Павел Борисович
АО «ДИЗАЙН ЦЕНТР «СОЮЗ», инженер-технолог
«Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»
Каргаполова Наталья Вячеславовна
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Спасибо! Увожу с собой десятки (!) технологических секретов. Опыт коллег-бесценен! Есть понимание, куда двигаться дальше.»
Аношин Руслан Борисович
АО «НПО «Прибор» , начальник НТЦ
«Семинар прошёл на достойном уровне
и технически, и организационно.
Была возможность подискутировать
со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»

Ашихмина Елена Анатольевна
АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
«Очень интересные темы с широким освещением технологических вопросов. При этом минимум рекламы оборудования, что выгодно отличается от семинаров других компаний. Спасибо.»
Дудоладов Денис Александрович
ФГУП «ВНИИА», ведущий инженер
Посетители I и II конференций активно участвовали
в обсуждении производственных вопросов:
Какие методы монтажа бескорпусных компонентов получают широкое распространение и когда оправдано
их использование?
С какими препятствиями можно столкнуться при проведении герметизации и как их обойти?
Как определить частоту ультразвуковой
сварки для своего изделия?
Силовая электроника без пайки. Реальность или вымысел?
О чем нужно помнить для наиболее эффективного проведения плазменной очистки?
Какие параметры упрощают поиск дефектов при рентгеноскопии?
Регистрация открыта
Для участия в конференции
заполните пожалуйста форму и ожидайте подтверждения от нашего специалиста
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6, офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины
на электронную почту yas@global-smt.ru с темой: #парковка до 20 сентября 2019 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 20 сентября включительно
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru