III ежегодная технологическая конференция по микроэлектронике

Технологии микроэлектронной сборки и корпусирования

24 сентября 2019, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Программа конференции
24 сентября 2019 года
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 09:45
09:30 – 09:45
Павел Янкин
Генеральный директор
Глобал Инжиниринг
Приветствие организаторов конференции
09:45 – 10:15
09:45 – 10:15
Марко Коелинк
Boschman B.V.
Эволюция подхода к конструированию многокристальных модулей в пластиковых корпусах в 2010-2019 гг. и анализ новых конструктивных решений в герметизации полупроводниковых элементов в СВЧ и SiP
10:15 – 10:45
10:15 – 10:45
Станислав Мозгов
начальник отдела
Российские Космические Системы
Монтаж кристаллов по технологии flip-chip для приборостроения двойного назначения
10:45 – 11:15
10:45 – 11:15
Илья Корочкин
Руководитель направления микроэлектроника
Глобал Инжиниринг
Различные подходы к сборке СВЧ устройств на базе GaAs и GaN кристаллов
11:15 – 11:55
11:15 – 11:55
Перерыв на кофе
11:45 – 12:15
11:45 – 12:15
Марко Коелинк / Жульен Жоге,
Boschman B.V. / MacDermid Alpha
Новое поколение силовых полупроводниковых модулей на основе технологии синтеринга - совместная разработка решения "под ключ" для заказчиков BYD, Dynex/CRRC, Ampleon
12:15 – 12:45
12:15 – 12:45
Сергей Доровских
Главный технолог
Микроволновые системы
Переход на новые технологические материалы при производстве СВЧ модулей
13:00 – 14:00
13:00 – 14:00
Обед
14:00 – 14:30
14:00 – 14:30
Берт ван Веелде
Директор по продажам
ATV Technologie GmbH
Новые технологические возможности применения классических низкотемпературных процессов. Универсальная платформа для пайки и термокомпрессинного бондинга
14:30 – 15:00
14:30 – 15:00
Штефан Бергер
Директор по продажам
F&S Bondtec
Качество, надежность и ресурс микросварных соединений. Тестирование приборов методом BAMFIT, заменяющем иные методы в применениях для силовой промышленной электроники и электромобилей
15:00 – 15:30
15:00 – 15:30
Томас Мюллер
Директор по продажам
Finetech
Тенденции развития и применения высокотемпературных технологий монтажа кристаллов на предприятиях Европы
15:30 – 16:00
15:30 – 16:00
Перерыв на кофе
16:00 – 16:30
16:00 – 16:30
Ханс-Георг фон Риббек / Сергей Валев
F&K Delvotec / I.V.tec electronics
От производства оборудования к совместной разработке технологических процессов в области корпусирования специализированных полупроводниковых приборов. Трехуровневая программа передачи технологического ноу-хау и тренинга для пользователей установок ультразвуковой варки
16:30 – 17:15
16:30 – 17:15
Рагнар Вага
Директор департамента перспективных разработок
Yxlon International
Возможности исследования структур корпусов WLP и CSP с применением нового поколения установок рентгеновского контроля
17:15 – 17:45
17:15 – 17:45
Александр Шеманов
Технический директор
Глобал Инжиниринг
Заключительное слово
17:45
17:45
Праздничный фуршет
Отзывы участников I и II конференций
«Хотела бы выделить одну из важнейших сторон данной конференции — общение представителей разных компаний, обмен опытом и практических наработок, совместный анализ проблемных вопросов. Высокий уровень конференции оставил приятные впечатления!»
Носова Татьяна Сергеевна
АО «НПФ «Микран», начальник участка микросварки и наклейки
Большой плюс формата мероприятия — предоставление общей информации по теме выступления в начале доклада. Доступность и разносторонность выступлений также плюс. Повысил общую осведомленность в области корпусирования.
Ковыркин Павел Борисович
АО «ДИЗАЙН ЦЕНТР «СОЮЗ», инженер-технолог
«Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»
Каргаполова Наталья Вячеславовна
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Спасибо! Увожу с собой десятки (!) технологических секретов. Опыт коллег-бесценен! Есть понимание, куда двигаться дальше.»
Аношин Руслан Борисович
АО «НПО «Прибор» , начальник НТЦ
«Семинар прошёл на достойном уровне
и технически, и организационно.
Была возможность подискутировать
со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»

Ашихмина Елена Анатольевна
АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
«Очень интересные темы с широким освещением технологических вопросов. При этом минимум рекламы оборудования, что выгодно отличается от семинаров других компаний. Спасибо.»
Дудоладов Денис Александрович
ФГУП «ВНИИА», ведущий инженер
Регистрация открыта
Для участия в конференции
заполните пожалуйста форму и ожидайте подтверждения от нашего специалиста
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6, офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины на электронную почту karimova@global-smt.ru с темой: #парковка до 20 сентября 2019 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 20 сентября включительно
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru