II ежегодная технологическая конференция по микроэлектронике
Корпусирование

25 сентября 2018, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
Микроэлектроника сегодня — одно из ключевых направлений промышленности в России. Ежегодно в мире производятся миллиарды устройств с применением технологий эвтектического и клеевого монтажа, ультразвуковой и термозвуковой сварки, вакуумной пайки и пластиковой герметизации.
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает специалистов, технологов, инженеров и руководителей предприятий поучаствовать в дискуссии, посвященной наиболее актуальным вопросам данного направления.
Программа конференции
Вторник, 25 сентября 2018
09:00 – 09:30
09:00 – 09:30
Регистрация участников
09:30 – 09:45
09:30 – 09:45
Павел Янкин
генеральный директор
ООО «Глобал Инжиниринг»
Приветствие от организаторов
конференции.
09:45 – 10:15
09:45 – 10:15
Александр Назаренко
начальник производства, ООО «РМТ»
Вакуумный монтаж компонентов
в производстве термоэлектрических охладителей.
10:15 – 10:45
10:15 – 10:45
Станислав Мозгов
начальник отдела, АО «РКС»
Особенности корпусирования много-кристальных модулей для приборостроения двойного назначения
10:45 – 11:15
10:45 – 11:15
Томас Мюллер
директор по продажам, Finetech GmbH Co
Перспективы автоматизации процесса монтажа кристаллов в области СВЧ,
силовой электроники, WLP и PLP
с использованием новой линейки
автоматов монтажа от компании «Finetech».
11:15 – 11:45
11:15 – 11:45
Кофе-брейк
11:45 – 12:15
11:45 – 12:15
Артем Архангельский
специалист, ООО «Глобал Инжиниринг»
Силовая электроника без пайки.
Реальность или вымысел?
12:15 – 12:45
12:15 – 12:45
Илья Корочкин / Сергей Валев
«Глобал Инжиниринг» / «iVtec electronics»
Активный контроль качества сварного соединения в процессе микросварки.
13:00 – 14:00
13:00 – 14:00
Обед
14:00 – 14:30
14:00 – 14:30
Антон Слепенков
главный технолог, АО «Микро-ВИС»
Процессы микросварки в радиоэлектронике.
14:30 – 15:00
14:30 – 15:00
Юлия Боброва
внештатный консультант по технологиям
АО «Концерн «Вега»
Оптоэлектронные модули на основе плат
с полимерными оптическими волноводами (особенности монтажа дискретных компонентов при послойном формировании оптоэлектронных плат).
15:00 – 15:30
15:00 – 15:30
Сергей Филатов
начальник бюро, АО «НПО «ЛЭМЗ»
Применение технологии вакуумной пайки
и монтажа бескорпусных кристаллов
при производстве СВЧ-микросборок.
15:30 – 16:00
15:30 – 16:00
Кофе-брейк
16:00 – 16:30
16:00 – 16:30
Анатолий Копыстыренский
руководитель отдела продаж
ООО «Глобал Инжиниринг»
Возможности рентгеновского контроля
для контроля качества ЭКБ.
16:30 – 17:00
16:30 – 17:00
Рагнар Вага
директор департамента перспективных разработок YXLON International
Презентация новой платформы рентгеновского контроля
для исследования структур WLP и CSP.
17:00 – 17:15
17:00 – 17:15
Заключительное слово организаторов конференции.
17:30
17:30
Праздничный фуршет.
Отзывы участников I конференции
«Считаю такие мероприятия очень нужными не только для выбора конкретных моделей оборудования,
но и для поднятия общего уровня осведомленности в своей области знаний.»

Погодина Софья Борисовна
ООО «Оптосенс», Технический директор
«Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»
Каргаполова Наталья Вячеславовна
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Семинар прошёл на достойном уровне
и технически, и организационно.
Была возможность подискутировать
со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»

Ашихмина Елена Анатольевна
АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
«Семинар был достаточно интересен,
несмотря на то, что часть информации была мне уже известна. В целом осталась довольна , в ближайшее время попытаюсь применить
на практике некоторые советы, полученные от докладчиков.»

Ткаченко Яна Андреевна
АО «Морион», Ведущий инженер
Посетители I конференции активно участвовали
в обсуждении производственных вопросов:
Какие методы монтажа бескорпусных компонентов получают широкое распространение и когда оправдано
их использование?
С какими препятствиями можно столкнуться при проведении герметизации и как их обойти?
Как определить частоту ультразвуковой
сварки для своего изделия?
Как правильно подобрать и поддерживать
в ходе производства необходимый класс чистоты?
О чем нужно помнить для наиболее эффективного проведения плазменной очистки?
Какие параметры упрощают поиск дефектов при рентгеноскопии?
Регистрация закрыта. Благодарим за проявленный интерес.
Место проведения
Немецкий центр промышленности и торговли
Москва, проспект Андропова, 18, корпус 6, офис 2-01
Где и как припарковать автомобиль
Мы предоставляем бесплатные парковочные места в здании паркинга на территории «Немецкого центра». Если вам необходима парковка, пришлите номер вашей машины
на электронную почту yas@global-smt.ru с темой: #парковка до 23 сентября 2018 года.

Пропуск на территорию с указанием номера парковочного места на крытой парковке выдадут только при заблаговременном предоставлении данных автомобиля.

Удостоверьтесь, что номер места, где вы припарковались, совпадает с номером на выданном пропуске. При занятии чужого места будет наложен штраф (1000 рублей). На выезде с территории вас попросят вернуть пропуск.

Подтвердите участие
до 19 сентября включительно
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru