отчет о проведении технической конференции
Микроэлектроника

13 сентября 2017, Москва
Немецкий центр промышленности и торговли
13 сентября в «Немецком центре промышленности и торговли» состоялась
Первая технологическая конференция по микроэлектронике, организованная компанией «Глобал Инжиниринг». Этой конференцией
мы открыли цикл мероприятий, посвященных наиболее актуальным технологическим вопросам направления микроэлектроники.
8
Спикеров
97
Участников
59
Предприятий
На конференции освещались темы:
Александр Шеманов
Технический директор «Глобал Инжиниринг»
Монтаж бескорпусных компонентов
Особенности монтажа бескорпусных компонентов
в мелко- и среднесерийном производстве.
Илья Корочкин
Руководитель направления «Глобал Микроэлектроника»
Теория процесса ультразвуковой микросварки
Как различные материалы определяют рабочую частоту ультразвуковых колебаний в процессе сварки.
Сергей Филатов
Ведущий инженер-технолог АО НПО «ЛЭМЗ»
Ультразвуковая микросварка на производстве
Особенности применения технологии ультразвуковой микросварки при производстве ответственных изделий.
Вячеслав Хриченко
Специалист направления «Глобал Микроэлектроника»
Теория плазменной очистки
Как частота плазмы может влиять на качество обработки.
Антон Слепенков
Главный технолог ЗАО «МикроВИС»
Герметизация СВЧ-изделий
Герметизация СВЧ изделий методом вакуумной пайки в условиях серийного производства.
Анатолий Копыстыренский
Руководитель отдела продаж «Глобал Инжиниринг»
Рентгеновский контроль в микроэлектронике
Новые возможности рентгеновского контроля при производстве микроэлектроники.
Посетители конференции активно участвовали
в обсуждении производственных вопросов:
Какие методы монтажа бескорпусных компонентов получают широкое распространение и когда оправдано их использование?
Как определить частоту ультразвуковой сварки для своего изделия?
Как настроить установку, чтобы «варило»?
О чем нужно помнить для наиболее эффективного проведения плазменной очистки?
С какими препятствиями можно столкнуться при проведении герметизации и как их обойти?
Какие параметры упрощают поиск дефектов при рентгеноскопии?
Как правильно подобрать и поддерживать в ходе производства необходимый класс чистоты?
Отзывы участников
Погодина Софья Борисовна
ООО «Оптосенс», Технический директор
«Считаю такие мероприятия очень нужными
не только для выбора конкретных моделей оборудования, но и для поднятия общего уровня осведомленности в своей области знаний.»
Астрединов Андрей Сергеевич
АО «ВЗПП-С», Главный технолог
«Отличная организация конференции, интересные актуальные доклады.
Не пришло подтверждение после регистрации на сайте. Пришлось звонить.»

Ашихмина Елена Анатольевна
АО «НПП «ЭлТом», Инженер-технолог
«Семинар прошёл на достойном уровне
и технически, и организационно.
Была возможность подискутировать
со специалистами различных направлений производства микроэлектроники.»

Свистаков Павел Александрович
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Предлагаю организовать круглый стол
по теме вакуумной пайки. Мероприятие достаточно информативное и полезное
в будущей работе.»


Каргаполова Наталья Вячеславовна
ООО «НПК ТАИР», Инженер
«Высокая практическая направленность конференции является главным достоинством.Формат мероприятия позволяет получить максимум полезной информации, обсудить интересующие вопросы.»

Ткаченко Яна Андреевна
АО «Морион», Ведущий инженер
«Семинар был достаточно интересен,
несмотря на то, что часть информации была мне уже известна. В целом осталась довольна , в ближайшее время попытаюсь применить
на практике некоторые советы, полученные от докладчиков.»
Выражаем огромную благодарность
всем участникам и спикерам, принявшим участие в мероприятии.
Больше фотографий
на нашей странице в Facebook
Не смогли посетить конференцию?!
Заполните форму и получите материалы
на указанный адрес почты.

Согласен на обработку персональных данных
Phone: +7 495 980 08 19
E-mail: info@global-smt.ru