15–16 октября в отеле «Вега — Измайлово», Москва состоялась Техническая конференция «GLOBAL TECHNOLOGY— GT 2025», организованная компаниями «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника». Этой конференцией мы открыли цикл мероприятий, посвященных трендам в области производства радиоэлектроники и актуальным вопросам повышения конкурентоспособности на постоянно меняющемся рынке.
14
Докладчиков
200+
Участников
57
Предприятий
По итогам конференции можно сделать вывод, что понимание основ техпроцесса по прежнему актуально для специалистов отрасли и останется таковым еще долгие годы. Вопросы практического применения полученных знаний и обмен опытом специалистов разных предприятий — это безусловная ценность для всех участников.
За два полных дня Конференции, получившей название «Global Technology — 2025», был рассмотрен ряд технических вопросов, по которым выступили с докладами профильные специалисты нескольких компаний. Список тем смотрите ниже.
ДЕНЬ ПЕРВЫЙ
Ключевые аспекты современного производства электроники.
Важность перехода со SMEMA интерфейса на HERMES.;Глобал Инжиниринг
Ключевые проблемы и решения при контрактном монтаже сложных высокоточных изделий, на примере материнских плат.;МикроЭМ Технологии
Проектирование печатных плат с точки зрения подготовки к групповой волновой и селективной пайке.;Московский завод «Физприбор»
Волновая или селективная пайка? Критерии выбора и эксплуатационные расходы.;Глобал Инжиниринг
Пайка в вакууме, как инструмент повышения надежности.;Rehm Thermal Systems
Необходимость применения автоматической оптической инспекции на различных участках производства.;Глобал Инжиниринг
Технические и конструктивные отличия рентгеновских установок. Их влияние на результат исследований.;Глобал Инжиниринг
Реболлинг в условиях современного производства на ответственных изделиях.;Глобал Инжиниринг
Водный процесс отмывки электроники.;Глобал Инжиниринг
Технология очистки плат сухим льдом.;Глобал Инжиниринг
Микроэлектронные технологии в современном использовании. Материалы и методы высокой точности.
Комплексные технологические решения для сборки микроэлектроники.;Глобал Микроэлектроника
Разработка технологии вакуумной пайки при монтаже мощных GaN, СВЧ-транзисторов и МИС.;Микроволновые Системы
Особенности формирования микросварных соединений сложной формы в технологиях микроэлектроники.;АО «Микровис»
Технологии производства оптических трансиверов;Глобал Микроэлектроника
Функциональный и параметрический контроль микросхем на пластинах и в корпусе.;VXI Системы
Гибридные технологии в производстве микроэлектронных модулей.;Фокон
Технологии обработки сверхтвердых и чувствительных материалов.;Глобал Микроэлектроника
Методы разработки высоковольтных кристаллов для применения в изделиях силовой электроники.;АО «Силовой Ключ»
Дефектоскопия в микроэлектронике.;Глобал Микроэлектроника
Современные материалы в микроэлектронике.;Глобал Микроэлектроника
Совместимость дизайна с возможностями сборки при необходимости контроля над качеством материалов и соблюдения стандартов DFM (Design for Manufacturability).
Микроэлектронные технологии
Вакуумная пайка для GaN и СВЧ‑транзисторов. Современные методы монтажа кристаллов для повышения эффективности и надежности микроэлектронных устройств
Технологические решения в области пайки
Выбор между волновой и селективной пайкой, повышение надежности с помощью пайки в вакууме, организационные и технологические тонкости монтажа сложных плат.
Материалы и методы высокой точности
Современные материалы. Проблемы производства высокоточных изделий. Обработка сверхтвёрдых материалов для мощных и силовых приборов.
Контроль качества выпускаемой продукции
Автоматизированные системы тестирования с искусственным интеллектом и машинным зрением; маркировка изделий; интеграция результатов в централизованные системы учета.
Дефектоскопия
Комплексные испытания, методы выявления дефектов на всех этапах производства электроники — от микроскопии до рентгеновского контроля с автоматизированным анализом данных.
Отзывы участников
Больше всего порадовало, что это была именно технологическая конференция, а не выставка-продажа! Никакой рекламы, только сухой анализ, производственные вопросы и экспертиза. Все спикеры, включая ребят из «Глобала», — настоящие профи, которые делились реальными знаниями, а не презентациями. Очень ценно!
Считаю, что конференции имеют большое значение не только для знакомства с новыми технологиями, но они также помогают развить общую компетентность и повысить осведомленность в профессиональной сфере.
Конференция организована прекрасно! Живая и интересная подача сложных тем с актуальными и познавательными докладами. Спасибо организаторам! Регистрация на сайте не совсем понятно работала. Кажется, что регистрировался раза три. Но конференцию посетил в единственном числе )). Было интересно!
Мероприятие прошло отлично, и по технической части, и с точки зрения организации. Было здорово пообщаться с профессионалами из разных сфер микроэлектронного производства.
Выражаем огромную благодарность всем участникам мероприятия.
Ждём вас в нашем офисе / демо-зале и на новых мероприятиях.