ЭлектронТехЭкспо 2018
стенд В211
16-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности
17-19 апреля Москва, Крокус Экспо
Приглашаем посетить стенд нашей компании
На стенде площадью 168,5 кв.м. будет представлено оборудование производства ведущих иностранных компаний, которое вы сможете протестировать в работе. Также на нашем стенде у Вас будет возможность пообщаться с представителями компаний-производителей.
Вместе №1
Трафаретный принтер E-DEK и универсальный автомат установки компонентов E-by - SIPLACE производства компании ASM (Германия): единство концепции, единство стандартов качества, единство ПО.
Полный цикл печати за 8 секунд, быстрая переналадка с изделия на изделие, повторяемая точность 12,5 мкм при 6 сигма. Трафаретный принтер E-DEK обеспечивает самые высокие результаты по всем показателям качества печати.
Вся линейка оборудования SIPLACE от одного поставщика
Глобал Инжиниринг — единственный в России поставщик всей линейки оборудования SIPLACE. Среднескоростные сбалансированные модели серии E, модульные конструкции серии TX для больших производств, универсальные системы CA, исключительная по производительности HiEnd серия SX, а также 100% техническая и информационная поддержка.
Участок Микроэлектроники
микросварка
  • автоматическое петлеобразующее движение с ручным позиционированием
  • микросварка и монтаж кристаллов в одной установке
  • гибкость программирования и удобство управления
микросварка
  • работа в автоматическом и ручном режимах
  • скорость работы до 1 петли/сек
  • рабочие головки для всех процессов сварки
  • контроль деформации соединений в процессе сварки
тестирование
Бюджетный «умный» тестер от F&S Bondtec. Все, что нужно, чтобы быть уверенным в качестве соединений. Продвинутое аналитическое программное обеспечения для тестирования тонкой и толстой проволоки. Удобный экспорт данных и автоматическое формирование отчетов. Ничего лишнего.
микромонтаж
Гибкая установка автоматического серийного микромонтажа с точностью Finetech. Монтаж 3D-микросборок, СВЧ модулей, flip-chip, MEMS/MOEMS и др. Прецезионный и высокоскоростной режимы работы для быстрого выпуска прототипов в серийного производство. Единая система управления процессами.
Традиционно на нашем стенде можно будет протестировать свои образцы в нашей мобильной рентгеноскопической лаборатории от компании YXLON
поверхностный монтаж
Участок от компании Fritsch
Полный комплекс оборудования для оснащения участка поверхностного монтажа мелкосерийного производства.
Нанесение паяльной пасты
Полуавтоматическое устройство печати PrintALL 210 используется для нанесения паяльной пасты через трафарет в условиях мелко и среднесерийного производства.
установка компонентов
Полуавтомат SM 902 professional позволяет исключить человеческий фактор при установке компонентов и обеспечить высокий уровень комфорта при работе.
установка компонентов
Все необходимое для автоматизации процесса сборки, высокая точность и гибкости при производстве! Производительность: до 4000 комп/час.

Также на стенде:
селективная влагозащита
Универсальное решение для селективного нанесения любого существующего влагозащитного покрытия.
3D АОИ
Инспекция качества пайки. В установках используется прогрессивная «Технология трехмерной цветовой реконструкции формы объектов».
парофазная пайка
Пайка ответственных изделий на мелко и среднесерийном производстве. В установках реализована функция мультивакуума.
ремонт
Ремонтный центр Hi-End класса FINEPLACER core PLUS предназначен для монтажа-демонтажа с контролируемым усилием компонентов от 01005 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN, MLF. с габаритами до 50х50 мм.
очистка трафаретов
Ручная система ультразвуковой очистки трафаретов. Установка позволяет удалять остатки паяльной пасты или клея с поверхности трафаретов, используемых при производстве печатных плат.

разделение печатных плат
Сепаратор для автоматизированного разделения печатных плат позволяет чередовать подачу печатных плат. Оснащен ИК-датчиками безопасности и 4-х осевым контроллером движения на базе ПК.
О КОМПАНИИ
Глобал Инжиниринг
Компания «Глобал Инжиниринг» организована в 2008 году и специализируется на поставке оборудования, материалов и внедрении современных технологий для производства электронных модулей различного назначения, для создания нового производства «с нуля», а также для модернизации и повышения эффективности имеющихся производственных мощностей.




Оказываем полный комплекс услуг

НАЗНАЧИТЬ ВСТРЕЧУ
Заполните заявку, чтобы назначить встречу со специалистом нашей компании на выставке.
Согласен на обработку персональных данных
Ждем Вас на нашем стенде В211!
Москва, 65-66 км МКАД, МВЦ "Крокус Экспо", павильон 3, зал 14